政策助推之下，科技型企業(yè)債券融資加速擴(kuò)容。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至2025年4月21日，年內(nèi)在交易所上市的科技創(chuàng)新公司債券（簡(jiǎn)稱“科創(chuàng)債”）的發(fā)行規(guī)模為1621.63億元，同比2024年同期增長(zhǎng)超過(guò)13%。與此同時(shí)，截至2025年4月21日，在銀行間市場(chǎng)發(fā)行的科創(chuàng)票據(jù)為173只，規(guī)模為1610.10億元，發(fā)行規(guī)模比2024年同期增長(zhǎng)超過(guò)100%。展望未來(lái)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，伴隨著債券市場(chǎng)“科技板”的推出，科技企業(yè)債市融資渠道將進(jìn)一步拓寬。

　　債券市場(chǎng)已經(jīng)成為科技企業(yè)融資的重要渠道之一。在發(fā)行規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)的同時(shí)，相關(guān)品種創(chuàng)新推出，“首單”不斷涌現(xiàn)。4月17日，廣州金控集團(tuán)旗下廣州金控基金管理有限公司2025年面向?qū)I(yè)投資者非公開(kāi)發(fā)行的科技創(chuàng)新公司債券（低空經(jīng)濟(jì)）（第二期）在深交所成功發(fā)行。本期債券發(fā)行規(guī)模2億元，期限3+2年，票面利率1.95%，全場(chǎng)認(rèn)購(gòu)倍數(shù)2.85倍。這也是全國(guó)首單低空經(jīng)濟(jì)科技創(chuàng)新公司債券。

　　此前，全國(guó)首單高校科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化混合型科創(chuàng)票據(jù)、全國(guó)首單用于集成電路專項(xiàng)基金的科創(chuàng)票據(jù)等亦先后落地。

　　“對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，發(fā)行科創(chuàng)債券一方面在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和募集資金使用上貼合科技創(chuàng)新領(lǐng)域投融資特征，對(duì)科創(chuàng)企業(yè)更加包容，募集資金投向科創(chuàng)領(lǐng)域的方式更加靈活。另一方面，監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)科創(chuàng)債券發(fā)行的政策支持力度大，特別是通過(guò)設(shè)立發(fā)行備案‘綠色通道’等方式便利科創(chuàng)債券申報(bào)發(fā)行，以及多措并舉提升科創(chuàng)債券交易流動(dòng)性等，有利于提升科創(chuàng)債券融資效率，降低融資成本。”中債資信投資服務(wù)部負(fù)責(zé)人唐益表示。

　　目前，市場(chǎng)上的科創(chuàng)債券主要包括科創(chuàng)債和科創(chuàng)票據(jù)兩類。2022年5月，科創(chuàng)債和科創(chuàng)票據(jù)正式落地。科創(chuàng)債在滬深北三個(gè)交易所發(fā)行上市，科創(chuàng)票據(jù)在交易商協(xié)會(huì)發(fā)行上市。中債資信整理的數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，科創(chuàng)債券發(fā)行額分別為2717.40億元、7589.35億元和11910.74億元，占同期信用債發(fā)行額比例分別為2.23%、5.93%和8.64%，發(fā)行規(guī)模在信用債市場(chǎng)中顯著擴(kuò)大。

　　展望未來(lái)，當(dāng)前債券市場(chǎng)發(fā)行成本較低，發(fā)行期限有延長(zhǎng)趨勢(shì)，有利于企業(yè)債券融資。在政策助推下，科技型企業(yè)債券融資渠道也將進(jìn)一步拓寬。

　　今年全國(guó)兩會(huì)期間，中國(guó)人民銀行行長(zhǎng)潘功勝介紹，人民銀行將會(huì)同證監(jiān)會(huì)、科技部等部門，創(chuàng)新推出債券市場(chǎng)的“科技板”，豐富科技創(chuàng)新債券的產(chǎn)品體系。另外，日前印發(fā)的《銀行業(yè)保險(xiǎn)業(yè)科技金融高質(zhì)量發(fā)展實(shí)施方案》也提出，支持科技型企業(yè)債券融資。

　　中誠(chéng)信國(guó)際總裁岳志崗表示，以新能源、半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域?yàn)橹鞯某砷L(zhǎng)期、成熟型科技型企業(yè)，已在債券市場(chǎng)成功進(jìn)行融資，但當(dāng)前債券市場(chǎng)中科技型企業(yè)的絕對(duì)數(shù)量有限，中小民營(yíng)科技企業(yè)占比仍較低。隨著“科技板”制度完善及風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)機(jī)制優(yōu)化，更多科技企業(yè)有望通過(guò)債券市場(chǎng)獲得低成本資金，推動(dòng)中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)與資本市場(chǎng)的深度協(xié)同發(fā)展。

　　值得注意的是，緊跟市場(chǎng)發(fā)展需求，賦能科技企業(yè)債券融資，債券評(píng)級(jí)體系也在不斷完善升級(jí)。

　　記者了解到，針對(duì)科技型企業(yè)的業(yè)務(wù)和財(cái)務(wù)特征，中誠(chéng)信國(guó)際于2024年3月制定《中誠(chéng)信國(guó)際科技創(chuàng)新企業(yè)評(píng)級(jí)方法與模型》。中債資信企業(yè)與機(jī)構(gòu)部負(fù)責(zé)人孫靜媛日前也表示，對(duì)于科技板債券，中債資信創(chuàng)新推出一套新的債券評(píng)級(jí)方法，對(duì)科技板債券的科技創(chuàng)新屬性和安全性進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)，“注重前瞻性分析和預(yù)測(cè)，針對(duì)科創(chuàng)企業(yè)技術(shù)迭代快、成長(zhǎng)彈性高的特點(diǎn)，增設(shè)預(yù)測(cè)性指標(biāo)，捕捉企業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)能，幫助投資者識(shí)別‘明日之星’”。